2023年11月2-4日，第19屆中國太陽級硅及光伏發(fā)電研討會（CSPV）在西安隆重召開。作為國內太陽能硅材料和光伏發(fā)電技術領域最具影響力的學術盛會，本屆CSPV緊扣光伏前沿技術和創(chuàng)新應用。帝科DKEM?作為全球領先的光伏金屬化漿料供應商受邀參加本次論壇，并作《從n-PolySi到p-PolySi: 金屬化漿料助力TOPCon+/XBC迭代升級》和《高效高可靠性金屬化方案加速HJT產業(yè)化》的主題演講，分享帝科DKEM?全品類金屬化漿料方案如何加速N型高效電池技術迭代。

從n-PolySi到p-PolySi，

TOPCon+/XBC新機遇

本次CSPV會議上，帝科DKEM?從第一性原理出發(fā)，從n+/p+發(fā)射極歐姆接觸機制延伸分析n-PolySi和p-PolySi歐姆接觸的機遇與挑戰(zhàn)。針對TOPCon電池背面n-PolySi、正面p+發(fā)射極持續(xù)提效降本的需求，以及在此基礎上做全面鈍化接觸的雙面PolySi TOPCon、XBC等新型電池結構，均提供了全套金屬化解決方案。

隨著TOPCon電池效率及良率的不斷提升，進一步減薄背面n-PolySi，降低成本、提升電池雙面率，成為行業(yè)的普遍訴求。憑借對無機系統(tǒng)鈍化層刻蝕及復合控制能力的精準控制，以及有機系統(tǒng)提供更穩(wěn)定、更寬的印刷窗口，帝科DKEM? DK93T定制款背面銀漿已經(jīng)率先在行業(yè)內多家客戶處實現(xiàn)80-90nm超薄n-PolySi穩(wěn)定量產。

TOPCon正面SE工藝已經(jīng)成為行業(yè)標配，針對SE持續(xù)迭代的DK71A正面銀鋁漿，在微觀層面大幅降低銀鋁尖刺尺寸以及對鈍化層過度腐蝕的同時，也通過全新的有機系統(tǒng)持續(xù)縮窄燒結線寬，從宏觀層面降低金屬區(qū)域面積以降低金屬復合。

同時，通過鋁粉的優(yōu)化持續(xù)降低線電阻，解決細線印刷條件下FF大幅損失的困境。低復合、低線阻以及細線印刷能力的提升，助力客戶SE細線密柵工藝持續(xù)提效，也為未來激光增強接觸優(yōu)化工藝量產奠定了基礎。

基于全新體系的DK73K銀漿在p-PolySi上與銀鋁漿在p+發(fā)射極上接觸電阻率水平相當

帝科DKEM?基于對高溫金屬化歐姆接觸機理多年的深入研究以及創(chuàng)新的玻璃體系設計，在不同絨面結構及鈍化層結構，以及不同n-PolySi、p-PolySi工藝上，深度為客戶定制匹配的金屬化方案。目前，雙面PolySi TOPCon、BC全套金屬化方案已在客戶處獲得廣泛驗證，并成為多家客戶的基準漿料，助力下一代TOPCon+/XBC電池加速產業(yè)化落地。

高效高可靠性低溫漿料，加速異質結產業(yè)化

在此次CSPV中，帝科DKEM?也指出多元化應用場景會使不同高效電池技術路線長期共存，而對于HJT、HBC、鈣鈦礦疊層等低溫制程電池，金屬化技術的創(chuàng)新發(fā)展是提高光電轉換效率和性價比的關鍵因素之一。

帝科DKEM?基于現(xiàn)有量產低溫漿料產品，通過新型粉體復配、有機體系優(yōu)化設計和迭代創(chuàng)新，進一步降低接觸電阻、體電阻及提高高寬比等，提出了金屬化持續(xù)提效降本的三條可行路徑：

- 優(yōu)化與不同絨面、新型TCO界面的接觸電阻率

- 優(yōu)化金屬柵線的體電阻率

- 基于傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷方式、新型金屬化的細線化

同時，帝科DKEM?在低溫銀包銅漿料設計上堅持“可靠性至上”的產品理念，通過合理銅含量選擇、足夠銀層厚度、完整銀層包覆，以及粉體后處理等方式，大幅提高DK61F銀包銅副柵漿料抗氧化性、耐水汽、耐弱酸性等，通過高可靠性的產品設計，共同促進異質結技術行穩(wěn)致遠。

未來，在HJT等低溫制程電池金屬化領域，帝科DKEM?將繼續(xù)加大研發(fā)投入，構建全方位、高效率、高可靠性的低溫漿料體系，加速HJT產業(yè)化。